(1) sječenje: korištenje više redaka rezanje, silicij štap izrezati na trgu hostija.
(2) čišćenje: Koristeći konvencionalne hostija čišćenje metoda, a zatim pomoću kiseline (ili lužine) rješenje će smanjiti površinu hostija oštećenja sloja za uklanjanje 30-50um.
(3) priprema površine baršun: lužina rješenje za silicij hostija anizotropni korozije na površini hostija pripremiti baršunastu površinu.
(4) fosfora difuzije: koristeći premaz izvor (ili tekući izvor ili čvrste dušika fosfata pahuljica izvora) za difuzija, napravio pn + čvor, čvor duboko općenito za 0,3-0.5um.
(5) periferni jetkanja: difuzijski sloj formiran na površini Silicijske hostija kad difuzno, može kratkog spoja gornje i donje elektrode akumulatora, i ukloniti sloj periferne difuzije maskiranja mokro bakropis ili plazme suho jetkanje.
(6) ukloniti leđa pn + knot.Common mokro jetkanje ili abrazivnih ploča metoda za uklanjanje leđa pn + čvor.
(7) proizvodnja Gornja i Donja elektroda: vakuum isparavanja, electroless nikal oplata ili aluminijske paste ispis i procesa sinteriranja. Prvo napraviti Donja elektroda i napravite gornje elektrode. Aluminijske zalijepite ispisa je veliki broj procesa metodama.
(8) proizvodnja antireflection filma: kako bi se smanjila refleksija gubitak, silicij hostija površini pokriva sloj antireflection filma. Materijali za izradu antireflection filmovi su MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, TA2O5, itd.
Proces metoda može se koristiti u vakuum premaz, Jon oplata, rasprašenje, ispis, pecvd ili prskanje.
(9) Sintering: sinteriranje baterija čip na ploče od nikla ili bakra.
(10) test datoteke: prema specifikacijama parametara, testiranje klasifikacija.
